粉體行業(yè)在線展覽
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產(chǎn)品應用范圍: 大米、雜糧、食品等行業(yè)顆料狀兩面整形真空包裝 特點: ★采用HITACH中文顯示觸摸屏,MITSUBISHI 可編程控制器,結(jié)合智能化控制儀表, 實現(xiàn)稱重、灌裝、兩面整形、抽真空、熱封口、卸袋、成品輸送全過程自動化控制。 ★采用導軌式雙工位設計,主體結(jié)構(gòu)以鋁合金和不銹鋼材料為主,結(jié)構(gòu)緊湊。 ★先進的兩面整形和封口控制機構(gòu)設計,實現(xiàn)兩面真空方形包裝。 ★采用進口高精度傳感器,亞德克氣動元件,可靠性高。 ★中文操作界面,操作簡單。