粉體行業在線展覽
半導體行業減薄砂輪
面議
鄭州琦升
半導體行業減薄砂輪
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產品詳情
特點:我公司生產的減薄砂輪可替代進口產品,在日本、德國、美國、韓國及國產設備上穩定使用,砂輪磨削性能優越,性價比高。
應用:主要用于半導體晶圓的減薄與精研加工。
加工對象:分離器件、集成電路襯底及原始晶片等。
加工材料:硅晶片、砷化鎵、氮化鎵晶片等半導體材料等。
應用工序:背面減薄、正面磨削的粗磨加工和精研加工。
主要應用于半導體晶圓的減薄和精研加工。磨削性能優越,性價比高;在歐美、日本和國產磨床上能穩定使用,可替代進口產品。也可根據客戶規格要求加工。