差示掃描量熱儀測量的是與材料內部熱轉變相關的溫度、熱流的關系，應用范圍非常廣，特別是材料的研發、性能檢測與質量控制。材料的特性，如玻璃化轉變溫度、冷結晶、相轉變、熔融、結晶、產品穩定性、固化/交聯、氧化誘導期等，都是差示掃描量熱儀的研究領域。

技術參數:

1. DSC量程: 0～±500mW

2. 溫度范圍: RT-600℃ 風冷

3. 升溫速率: 1-80℃/min

降溫速率：1~10℃/min

4. 溫度分辨率:0.1℃

5. 溫度波動: ±0.1℃

6. 溫度重復性:±0.1℃

7. DSC噪聲: 0.01mW

8. DSC解析度: 0.01mW

10.DSC靈敏度: 0.01mW

11.控溫方式: 升溫、恒溫（全程序自動控制）

12.曲線掃描: 升溫掃描/降溫掃描

13.氣氛控制: 儀器自動切換

14.顯示方式: 24bit色，7寸 LCD觸摸屏顯示

15.數據接口: 標準USB接口

16.參數標準: 配有標準物質（錫），用戶可自行校正溫度和熱焓

軟件操作界面

差示掃描量熱儀應用范圍: 高分子材料的固化反應溫度和熱效應、物質相變溫度及其熱效應測定、高聚物材料的結晶、熔融溫度及其熱效應測定、高聚物材料的玻璃化轉變溫度。

什么是玻璃化轉變溫度？

玻璃化轉變是非晶態高分子材料（即非晶型聚合物）固有的性質，是高分子運動形式轉變的宏觀體現，它直接影響到材料的使用性能和工藝性能，因此長期以來它都是高分子物理研究的主要內容。

絕大多數聚合物材料通常可處于以下四種物理狀態(或稱力學狀態):玻璃態、粘彈態、高彈態（橡膠態）和粘流態。而玻璃化轉變則是高彈態和玻璃態之間的轉變，從分子結構上講，玻璃化轉變溫度是高聚物無定形部分從凍結狀態到解凍狀態的一種松弛現象。

什么是氧化誘導期？

氧化誘導期（OIT）是測定試樣在高溫（200攝氏度）氧氣條件下開始發生自動催化氧化反應的時間，是評價材料在成型加工、儲存、焊接和使用中耐熱降解能力的指標。氧化誘導期（簡稱OIT）方法是一種采用差熱分析法（DTA）以塑料分子鏈斷裂時的放熱反應為依據，測試塑料在高溫氧氣中加速老化程度的方法。其原理是：將塑料試樣與惰性參比物（如氧化鋁）置于差熱分析儀中，使其在一定溫度下用氧氣迅速置換試樣室內的惰性氣體（如氮氣）。測試由于試樣氧化而引起的DTA曲線（差熱譜）的變化，并獲得氧化誘導期（時間）OIT（min)，以評定塑料的防熱老化性能。