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日立分析儀器正式將“New STA系列” TG-DSC熱分析儀引入中國內(nèi)地市場。本系列具備令人驚嘆的基線穩(wěn)定性[1]和高靈敏度測量能力，包括STA200、STA200RV和STA300三款，分別為普通型號、適用于試樣實(shí)時觀察的型號，以及高溫型號。

熱分析儀是指在程序控溫等條件下，測量物質(zhì)物理性質(zhì)與溫度或時間關(guān)系的儀器。根據(jù)測量方法的不同，熱分析儀有測量重量變化的“熱重法（TG）”、測量溫度變化的“差熱分析（DTA）”，以及測量熱量的“差示掃描量熱法（DSC）”等諸多種類，被廣泛應(yīng)用于塑料、復(fù)合材料、醫(yī)藥品等有機(jī)材料，陶瓷、合金等無機(jī)材料行業(yè)，適合從研究開發(fā)到質(zhì)量管理、故障分析等多種的場景。

近年來，隨著材料和素材的高功能化、復(fù)合化，熱分析儀的熱性能的要求也多樣化了。在高性能的電子產(chǎn)品的故障分析中，為了進(jìn)行極微量的試驗(yàn)和成分的測量，需要支持高靈敏度的測量的高基線穩(wěn)定性。另外，汽車、食品相關(guān)領(lǐng)域等利用的復(fù)合材料是由不同的材料組合而成，因此除了單次測得多個數(shù)據(jù)的能力，復(fù)合型分析的需求也日益增長。

日立New STA系列繼續(xù)采用高靈敏度 “數(shù)字水平差動型天平”[2]，這一結(jié)構(gòu)在日立原有的熱分析儀中就有不俗表現(xiàn)。New STA系列更是新增了能夠確保天平部位溫度恒定的新結(jié)構(gòu)，消除了受加熱爐溫度變化影響而導(dǎo)致的微小重量誤差，讓基線穩(wěn)定性水平遠(yuǎn)超日立原有產(chǎn)品。在加熱爐內(nèi)未放置試樣的狀態(tài)下，從室溫加熱至1，000℃，重量變動幅度僅在10μg以下。

日立原有的熱分析儀以熱重法-差熱分析（TG-DTA）方式進(jìn)行同時測量，但由于DSC比DTA更能夠精確地定量試樣的熱量變化，現(xiàn)在業(yè)界對熱重法-差示掃描量熱法（TG-DSC）同時測量的需求不斷上升，日立為滿足客戶需求，實(shí)現(xiàn)了TG-DSC的同時測量。New STA系列通過同時測量質(zhì)量變化和熱量變化，實(shí)現(xiàn)了復(fù)合型的定量分析。

New STA系列對選配件試樣觀察系統(tǒng)（Real View ®）進(jìn)行了功能升級，現(xiàn)具備數(shù)字變焦、畫面編輯、長度測量、顏色分析等諸多實(shí)用功能。此外，該系列具備重新設(shè)計的氣流路徑，氣體置換性能大幅提升；還標(biāo)配Mass Flow Controller[3]，氣氛控制和其操作性能也登上了一個新臺階。