粉體行業在線展覽
面議
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■概述
●本儀器用于檢測固體無機材料、金屬材料的高溫膨脹性能,特別是剛玉、耐火材料、精鑄用型殼及型芯材料、陶瓷、陶瓷原料、瓷泥、釉料、玻璃、石墨、碳素、印刷原料等無機材料、金屬制品的性能,為科研、教學提供必備的測試手段。通過本儀器可完成試樣線變量、線膨脹系數、體膨脹系數、軟化溫度、燒結的動力學研究、玻璃化轉變溫度、相轉變、密度變化、燒結速率控制(RCS)以及它們變化曲線。也可根據用戶要求對試樣進行氣氛保護,可抽真空,真空度0.1Mpa。
●也適用于GB/T3810.9、GB/T3810.10-1999對陶瓷磚線性熱膨脹的測定。
■儀器特點:
1、USB或串行通訊接口,方便與筆記本電腦連接。
2、實驗中由用戶自行設定升溫速率,軟件PID控制線性升溫。
3、標準樣品校正儀器各項指標。
4、測量過程自動完成、自動繪圖,也可人工修正,電腦自動計算膨脹系數、體膨脹系數、線膨脹量、急熱膨脹。
5、進口直線軸承傳動,實現膨脹值無磨擦傳遞,傳動精度及重復性好。
■儀器指標
溫度范圍:
HPY-1:室溫-1200℃
HPY-2: 室溫-1400℃
HPY-3:室溫-1600℃
升溫速率 0.1℃/min至100℃/min
膨脹值測量范圍 ±5mm
分辨率 1μm
試樣范圍 (5-10)×(40-150)mm
系統測量誤差 ±0.1-0.5%
MicroCal PEAQ-ITC
BSD-VTG
TGA系列
TGA THERMOSTEP
MST-I
FN315C熱值儀 (防爆)
ZRP
QTM-700
C-Therm Trident
熱機械分析儀 TMA 402F3 Hyperion? Polymer 版 - 為低溫應用量身定做
VSP2
JB-DSC-500B