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分為單組份非固化系列、單組份可固化系列、雙組份可固化系列、非硅系列、導熱吸波系列，應用于手機通訊設備、臺式機、便攜式電腦和服務器、LED照明設備、印刷電路板組件，外殼連接、光纖通訊設備、車用電子產品、軍用電子設備等產品中。
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