粉體行業在線展覽
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YL-SP系列導熱墊片
直接聯系
昆山裕凌導熱科技有限公司
江蘇
面議
昆山裕凌
YL-SP系列導熱墊片
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L-SP系列導熱墊片是一款常規性能間隙填充導熱材料，主要用于電子設備與散熱片或產品外殼間的傳遞界面。在相對較低的壓力下就可以實現低界面熱阻性能。應用于功率器件與散熱鋁片或機器外殼間，可以有效的排除空氣，達到很好的填充效果。應用行業不同產品對應的產品規格不同，產品可根據客戶需要定制。
成型類產品
模切加工類產品
發泡硅膠緩沖支撐、產品
陶瓷硅膠片/陶瓷硅膠復合帶
緩沖、絕緣、阻燃硅膠墊片
YL系列 導熱灌封膠
YL系列 導熱硅脂
YL系列 雙組份導熱硅膠（導熱凝膠）
異形（鋸齒）導熱硅膠墊 ---新能源/圓柱電芯
覆合型導熱硅膠墊 YL-SP**-S HLF系列
高強度導熱硅膠墊 YL-SP**-S HL系列
純導熱硅膠墊 YL-SP**-S系列
