粉體行業在線展覽
面議
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產品特色∶
1.主要功能∶
滿足**檢測要求,如半導體和SMT的高精密封裝產品。
高功率nm焦點管(4合1),實現從nm分辨到高功率多種應用。
可配高清晰分辨的數位影像系統,400萬畫素即時數位圖像。
180 kV/ 15W的高功率微聚焦管具有高達200nm的細部檢測能力。
經由優秀的即時雙視野圖像增強器技術(數位圖像鏈和自動恒溫的數位檢測器,可達每秒30幀)。
先進的射線能量穩定技術。
高放大倍率,下傾斜視角達70度。
自動檢測BGA、CSP、QFP、PTH等焊點與空隙分析,彎曲度計算。
維修率低,壽命長,開放式nanofocus®光管。
人體工學設計,操作更簡便。
高度的可再現性。
可升級到nanoCT®系統
可選配∶
基於高分辨率自動化X射線檢測(μAXI),xact軟體模組可方便快速的CAD以達到極高的缺陷覆蓋率,并具有高放大倍率和高度可再現性。
高動態恒溫GE DXR數位檢測器可偵測30 FPS(每秒30幀)的清晰即時影像。
10秒內的3D CT掃描功能(選配)。
高達2倍的速度在相同的高影像品質等級的鉆石|視窗作為一個新的標準的資料擷取
2.客戶利益∶
可結合2D/3D的CT操作模式
透過優秀的即時圖像雙檢測器技術(數位圖像鏈和自動恒溫的數位檢測器,可達每秒30幀)
檢測步驟的自動化是有可能的
杰出的操作便利性
2D焊橋及焊點檢查 | 2D檢測裂縫 |
設備規格 | |
**管電壓 | 180 kV |
**功率 | 15 W |
細部檢測能力 | 高達0.2 μm |
*小焦物距 | 0.3 mm |
**3D像素的分辨率(取決於對象的大小) | < 1 µm |
幾何倍率(2D) | 高達1970倍 |
幾何放大倍率(3D) | 300倍 |
**目標尺寸(高 x 直徑) | 680 mm x 635 mm / 27" x 25" |
**目標重量 | 10 Kg / 22 磅 |
圖像鏈 | 200萬像素的數位圖像鏈 |
操作 | 5軸的樣品方向移動操作(X、Y、Z、R、T) |
2D X射線成像 | 可以 |
3D CT掃描 | 可以(選配) |
系統尺寸 | 1860 mm x 2020 mm x 1920 mm (73.2” x 79.5” x 75.6”) |
系統重量 | 2600 Kg / 5070 磅 |
輻射安全 | - 全防輻射安全機櫃,依據德國ROV和美國性能標準21 CFR 1020.40 (機櫃X-Ray系統)。 -輻射洩漏率:從機臺壁的10cm處測量 <1.0µSv/h。 |
熱門應用領域:
SMT廠IC廠BGA 基板精密零組件電子零件PCBA 組裝半導體封裝
Revontium
N80
VANTA
ScopeX PILOT
逸出功能譜儀
SAXSpoint 700
ARL X'TRA Companion X射線衍射儀
EDX6000C
WEPER XRF2800
BA-100 G系列
Niton XL2 980Plus