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CMP高精密研磨拋光機-KD36QS4
直接聯(lián)系
東莞金研精密研磨機械制造有限公司
廣東
面議
東莞金研
218
可對應高精度少量的研磨加工
應用:
半導體材料:Si、Ge、GaAs、藍寶石、SiC、InP、GaN、MEMS、陶瓷基板等
精密光學:光學晶體、光學鏡頭、玻璃基板、ITO玻璃、藍寶石玻璃、濾波材料等
晶體材料:鈮酸鋰、鉭酸鋰、YAG、石英、紅外材料等
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