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晶圓隱形切割裝備
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河南通用智能裝備有限公司
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憑借自身豐富的自動化設備研制經驗，以及潛心研發的激光加工技術和對半導體材料特性的掌握，通用智能在國內率先研制出打破國際壟斷的HGL系列先進半導體晶圓激光隱形切割裝備。經過國家權威機構評審，確定其“綜合性能達到國際**，其中部分性能處于****地位”。
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