粉體行業(yè)在線展覽
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MX-SSD Wafer Handling激光改質(zhì)切割設(shè)備
直接聯(lián)系
蘇州邁為科技股份有限公司
江蘇
面議
蘇州邁為
MX-SSD Wafer Handling激光改質(zhì)切割設(shè)備
497
設(shè)備優(yōu)勢
01
配備高精密直線電機(jī)，高速度 X-Y 運(yùn)動(dòng)平臺(tái)
02
[DFT動(dòng)態(tài)追蹤補(bǔ)償系統(tǒng)] 配有高精度的晶圓表面高度追蹤及補(bǔ)償系統(tǒng)，保證加工穩(wěn)定性
03
[SLM激光調(diào)制技術(shù)] 配有光斑整型及補(bǔ)償功能，提高激光使用效率和產(chǎn)品切割質(zhì)量
04
操作軟件簡單易用，設(shè)備維護(hù)方便
05
極小的激光濺射(SPLASH<10μm)
06
雙光束(2-Beam)同時(shí)加工作業(yè)，效率高
基本信息
1. 適用產(chǎn)品尺寸：8/12inch
2. 激光器：紅外激光器 (根據(jù)不同產(chǎn)品搭配不同波長激光器)
3. 切割速度: 0-1000mm/s
4. 加工方式：全自動(dòng)
5. 整型及補(bǔ)償系統(tǒng)：SLM
6. 產(chǎn)品表面追蹤系統(tǒng)：DFT動(dòng)態(tài)追蹤補(bǔ)償系統(tǒng)
產(chǎn)品咨詢
MX-SSD Wafer Handling激光改質(zhì)切割設(shè)備
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