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單組份環(huán)氧膠/One Component Epoxy Adhesive

特點：

固溫靈活：可在60~80℃超低溫固化或100~150℃高溫1~5分鐘固化

粘結(jié)力強：對各種塑料、金屬、玻璃材質(zhì)粘結(jié)力強

低揮發(fā)物：用于芯片、光學行業(yè)低VOC含量

耐候性好：能滿足極端環(huán)境的耐候需求

應(yīng)用：

CMOS模組：Die固定、Holder固定、Lens固定、AA制成、FPC補強

BGA填充:  SMT元器件補強，BGA填充補強

芯片封裝：掃描儀芯片、激光打印機芯片等光學芯片封裝

導熱粘結(jié)：高功率產(chǎn)品導熱結(jié)構(gòu)粘結(jié)

SMT貼片粘結(jié)：貼片元器件粘結(jié)、耐波峰焊補強

指紋識別粘結(jié)：蓋板補強、元器件補強、結(jié)構(gòu)粘結(jié)