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導熱灌封適用于需要整體封裝進行散熱傳導的場合，產品粘度及軟硬度選擇范圍廣，產品長期存儲穩定性佳，無硬沉降。導熱系數范圍0.8 W/m·K~4W/m·K，。 導熱粘接可替代傳統機械固定的應用場合，提供粘接密封的同時兼具熱傳導功能，可提供聚氨酯，有機硅，丙烯酸等不同材質產品。導熱系數范圍為0.8 W/m·K~2.8W/m·K。