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ZB3158 粘結型有機硅灌封膠

本產品為雙組分，混合比例10:1，工作溫度：-60～200℃，具有優異的粘結強度，用于需要耐大氣老化，耐高低溫，抗震動防開裂的電子產品，例如：各類電子模塊、電子器件、傳感器、儀器儀表、汽車電子、LED各個部件等灌封。

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