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PlasmaPen? 通過清潔和活化材料表面來改善灌封化合物、粘合劑、油墨、涂料和染料等的浸潤性。PlasmaPen?清潔后的表面保證了半導體封裝工藝中打線和芯片鍵合的可靠性。它已經成功地應用于平板顯示制造業中提高異方性導電膠膜（ACF）的粘合性。

PlasmaPen?的**設計使電壓和電流安全地遠離等離子噴嘴。這意味著用戶不會遭受潛在的電壓危害，物體表面也不會受到絲狀放電的損壞。

通過自動化主機可以手動或遙控操作PlasmaPen?。它非常適合于原位處理從而實現快速的在線工藝，消除了所有活化后的時效問題。工藝氣體流過筆體，在噴嘴處被活化并噴出。PVA TePla的設計使用壓縮空氣作為大多數應用的標準處理氣體并保證了極低的用戶成本。特殊的應用也可以使用其它氣體。

優點

● 與電暈放電相比具有更高的等離子密度

● 在等離子噴嘴內沒有電流或絲狀放電

● 處理多種材料的應用能力

● 低熱負荷可以處理低熔點的聚合物

● 簡單的自動化主機集成

● 低環境影響（無需化學品、輔助電極或真空）

● 機載系統監測和診斷

應用

● 提高粘合性：

- 異方性導電膠膜（ACF）-平板顯示裝配

- 光伏硅電池片制造

- 光伏薄膜模塊組裝

- 聚合物粘接

- 油墨、染料和涂料

- 灌封、外膜和底部填充物

- 生物材料

● 關鍵性清潔：

- 打線盤和芯片鍵合盤

- 光纖電纜

- 焊接線

- 封裝、封蓋

- 連接器

- 光學器件

技術參數

束斑處理寬度          3 - 10 mm(選配)

標準導管長度          3 m - 6 m

供給需求

電源               220 V/50 Hz，單相，(**4安培)

壓縮空氣            干燥清潔的空氣(6 Bar, 88 psi)，1275 升/小時

其它可用氣體          N2，N 2/H2，O 2，C O2，He

重量              25 千克