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高導熱無硅相變材料
      無硅導熱相變材料，以增強增韌改性的相變材料為基體，以不同尺度和形貌的高導熱粉體為填料，并對其進行特殊表面改性處理而成。極大改善了粉體與相變基體的相容性。在室溫時為固體，溫度達到相變溫度后變為高黏稠膏狀物，使材料更加貼合發熱件表面從而獲得更低的熱阻來提高熱傳遞效率。

產品特點：

  高熱導率、低熱阻；
  在加熱和壓力下，材料會進一步變薄，熱阻會更低室溫下柔軟且自帶粘性；
  無需背膠，便于施工操作；
  無需背膠，便于施工操作；
  具有不固化、不粉化、壽命持久、性能穩定的特點；
  無揮發、無腐蝕、不含硅，可用于對硅敏感的環境；
  在個別對散熱要求極高的應用中有著很好的效果。