粉體行業在線展覽
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蜂窩墊
直接聯系
東莞市中微力合半導體科技有限公司
廣東
面議
中微力合
蜂窩墊
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主要優點在于孔深度比目前市面上的要深，故使用壽命長。孔間距跟孔大小比例優化**，配上我司自主研發的聚晶金剛石液磨削效率極高。
產品可以定制化，**一整張可以做到1300mm。產品不屬于危險品，無需特殊包裝，運輸途中勿彎折即可。
本蜂窩墊主要用于半導體晶圓片，如：藍寶石、碳化硅晶圓及所有超硬脆材料的超精細研磨。
片材沖切，蜂窩網格槽結構均勻；
背膠耐高溫，粘性強，換盤不易殘膠，表面平整；
研磨精度高；
肓孔深度深，使用壽命長；
孔間距大小比例優化**，配上我司自主研發的聚晶金剛石液磨削效果**；
可替代銅盤工藝，節能、環保、無污染。
材料去除率
金剛石液D50碳化硅
晶圓藍寶石
C向氧化鋯
陶瓷氧化鋁
陶瓷氮化鋁
陶瓷氧化硅 ZW-301(3μm) 2 2.5 3.5 4 3 3 ZW-302(2μm) 1.5 1.6 3 3 2.5 2.3 ZW-303(1.5μm) 1 1.2 2 2.5 2 1.5 ZW-401(1μm) 0.8 1 1.2 ZW-501(0.5μm) 0.4 0.5 0.8 ZW-601(0.2μm) 0.2 0.3 ZW-40 2.5
