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儀器簡(jiǎn)介：

VersaScan微區(qū)掃描電化學(xué)工作站是一個(gè)建立在電化學(xué)掃描探針的設(shè)計(jì)基礎(chǔ)上的，進(jìn)行超高測(cè)量分辨率及空間分辨率的非接觸式微區(qū)形貌及電化學(xué)微區(qū)測(cè)試系統(tǒng)。

它是提供給電化學(xué)及材料測(cè)試以極高空間分辨率的一個(gè)測(cè)試平臺(tái)。每個(gè)VersaSCAN都具有高分辨率，長(zhǎng)工作距離的閉環(huán)定位系統(tǒng)并安裝于抗震光學(xué)平臺(tái)上。不同的輔助選件都安裝于定位系統(tǒng)上，輔助選件包括，如電位計(jì)，壓電振動(dòng)單元，或者激光傳感器，為不同掃描探針試驗(yàn)，定位系統(tǒng)提供不同的功能。VersaSTAT恒電位儀和Signal Recovery 7230鎖相放大器和定位系統(tǒng)整合在一起，由以太網(wǎng)來(lái)控制，保證小信號(hào)的精確測(cè)量。

它 是一個(gè)模塊化配置的系統(tǒng)，可以實(shí)現(xiàn)如下現(xiàn)今所有微區(qū)掃描探針電化學(xué)技術(shù)以及激光非接觸式微區(qū)形貌測(cè)試：

• Scanning Electrochemical Microscopy (SECM) 掃描電化學(xué)顯微鏡

• Scanning Vibrating Electrode Technique (SVET) 掃描振動(dòng)電極測(cè)試

• Scanning Kelvin Probe (SKP) 掃描開(kāi)爾文探針測(cè)試

• Localized Electrochemical Impedance Spectroscopy (LEIS) 微區(qū)電化學(xué)阻抗測(cè)試

• Scanning Droplet Cell (SDC) 掃描電解液微滴測(cè)試

• Non-Contact Surface Profiling (OSP) 非觸式光學(xué)微區(qū)形貌測(cè)試

以上每項(xiàng)技術(shù)使用不同的測(cè)量探針，且安裝位置與樣品非常接近，但是不接觸到樣品。隨著探針測(cè)試的進(jìn)行，改變探針的空間位置。然后將所記錄的數(shù)據(jù)對(duì)探針位置作圖，針對(duì)不同技術(shù)，該圖可以呈現(xiàn)微區(qū)電化學(xué)電流，阻抗，相對(duì)功函或者是表面形貌圖。

應(yīng)用：

 不銹鋼和鋁等材料的點(diǎn)蝕檢測(cè)、成長(zhǎng)過(guò)程在線監(jiān)測(cè)等；

 有機(jī)和金屬涂層缺陷和完整性研究；

 金屬/有機(jī)涂層界面的腐蝕的機(jī)制與檢測(cè)；

 有機(jī)涂層的剝離和脫落機(jī)制；

 鈍化處理的不銹鋼焊接熱影響區(qū)的電位分布；

 干濕循環(huán)的碳鋼和不銹鋼的陰極區(qū)和陽(yáng)極區(qū)的分布行為；

 薄液層下氧還原反應(yīng)和金屬的腐蝕過(guò)程的特征；

 模擬不同大氣環(huán)境的腐蝕電位在線監(jiān)測(cè)；

 鋁合金等材料在大氣環(huán)境中局部腐蝕敏感性；

 鋁合金的絲狀腐蝕(filiform corrosion)；

 硅烷L(zhǎng)-B膜修飾金屬表面的結(jié)構(gòu)和穩(wěn)定性；

 鋅-鐵偶合金屬界面區(qū)的電位分布特征；

 磷化處理鋅表面的碳微粒污染檢測(cè)；

 檢測(cè)微小金屬表面的應(yīng)力分布和應(yīng)力腐蝕開(kāi)裂；

 檢測(cè)金屬和半導(dǎo)體材料微小區(qū)域的表面清潔度，缺陷，損傷和均勻程度；

 研究和評(píng)價(jià)氣相緩蝕劑性能；

 電化學(xué)傳感器；