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主要特點：

儀器特點兼顧研究型儀器的靈活性，又滿足工業(yè)型儀器要求的自動分析、處理大尺寸樣品的能力和操作簡單方便等特點。可應(yīng)用科學(xué)于研究和應(yīng)用于工業(yè)領(lǐng)域的質(zhì)量控制、失效分析和材料制造等方面。

高靈敏度小面積XPS能譜分析

高性能深度剖析－可進行表面與界面、三維成分深度分布分析

采用VG**的快速平行角分辨XPS技術(shù)， 無需傾斜樣品臺就可在樣品上原位同時快速獲得多個角度（*多96個角度）的角分辨XPS的信息， 利用該項新技術(shù)實現(xiàn)了對超薄薄膜（ < 10 nm 厚）的厚度均勻性及元素和化學(xué)態(tài)的快速分析。對大尺寸半導(dǎo)體芯片和微電子器件等領(lǐng)域的研究非常方便和有效。

先進的微聚焦單色化X-射線源，X-射線束斑可在15μm至400μm范圍調(diào)節(jié)

分析微區(qū)可小于15μm。

標(biāo)準(zhǔn)主機包含小面積XPS分析（15μm至400μm范圍）， 深度剖析、XPS Mapping 等項功能。

獨特的樣品定位系統(tǒng)，可直觀準(zhǔn)確地確定分析區(qū)，特別方便進行微區(qū)XPS分析

新型高效中和槍，可自動中和電子或離子，使得絕緣樣品分析簡單方便

先進的離子槍- 可快速刻蝕，具有良好的低能量性能。

全自動五軸樣品臺，可計算機控制進行多點、多樣品的自動樣品分析

儀器操作非常簡單方便，易于使用，快速分析

靈活的樣品操縱能力-可一次送入多個樣品，或大尺寸樣品（70 x 70 x 25 mm， or 100 mm wafer）

具備多種表面分析功能的能力， 系統(tǒng)可裝配選件如雙陽極X-射線源（用于大面積XPS分析）、場發(fā)射AUGER電子槍（AES/SAM）和 UV源（UPS），樣品加熱/冷卻等制樣裝

THERMO VG先進的專業(yè)表面分析軟件AVANTAGE，WINDOWS NT操作平臺。工業(yè)化標(biāo)準(zhǔn)，分析功能強大，操作使用直觀方便，與其它商業(yè)應(yīng)用軟件兼容性好。