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Best tools 精密熱板 HP100
圖片
簡介
HP100高精密程控烤膠機(jī)是一款專門設(shè)計用來面向加熱應(yīng)用的高性能實驗室設(shè)備,可實現(xiàn)智能化編程控制,對光刻膠的熱烘應(yīng)用專門進(jìn)行了優(yōu)化設(shè)計,具備精確控溫、準(zhǔn)確計時和接近式加熱等功能,可以使烘烤溫度分布更均勻。
HP100**烤膠溫度300℃(更高溫度可選),可實現(xiàn)控溫精度±0.5℃以內(nèi),溫度調(diào)節(jié)分辨率為0.1℃,表面溫度分布均勻性小于1%的精確控溫操作。HP100且?guī)в袔ы斏b置的接近模式烤膠功能,方便精確計時,方便上下片拿取,頂升功能能夠進(jìn)行5步編程,可存貯100組頂升烤膠程序。
規(guī)格參數(shù)
項目 | 參數(shù) |
基板**直徑 | 8英寸 |
**設(shè)置溫度 | 300℃ |
**設(shè)置時間 | 100,000s |
時間分辨率 | 0.1S |
頂升調(diào)節(jié)距離 | 30mm |
頂升分辨率 | 0.1mm |
加熱功率 | 1000W |
顯示 | 7”全彩觸摸屏 |
機(jī)體材料 | 耐腐蝕硬質(zhì)陽極氧化鋁面板 |
程序 | 可編輯存貯100組,每組5步用戶烤膠程序 |
功能圖解
HP100 外形尺寸:
?
應(yīng)用系統(tǒng)
PDMS芯片制作
MEMS器件加工
FORJ
Spex 3636 X-Press? 實驗室用自動壓片機(jī)
ZYP-X60T
PD-10電鏡粉末制樣儀
德國MicroTec—CUT4055
全自動切片機(jī)
YPZ-GZ110L
SPEED wave
XHLQM-30