粉體行業在線展覽
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北京燕京電子有限公司
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1131
產品簡介：
SE橢偏儀系列薄膜分析產品來自美國AST公司，其可以實現薄膜厚度精準測量，同時可以實現12層的薄膜厚度測試，同樣對于材料NK參數也可以實現準確測量，為人們針對薄膜進行分析提供了極大便利。
特點：
· 易于安裝
· 基于視窗結構的軟件，很容易操作
· 先進的光學設計，以確保能發揮出**的系統性能
· 能夠自動的以0.01度的分辨率改變入射角度
· 高功率的DUV－VIS光源，能夠應用在很寬的波段內
· 基于陣列設計的探測器系統，以確保快速測量
· *多可測量12層薄膜的厚度及折射率
· 能夠用于實時或在線的監控光譜、厚度及折射率等參數
· 系統配備大量的光學常數數據及數據庫
· 對于每個被測薄膜樣品，用戶可以利用先進的TFProbe3.0軟件功能選擇使用NK數據庫、也可以進行色散或者復合模型（EMA）測量分析；
· 三種不同水平的用戶控制模式：專家模式、系統服務模式及初級用戶模式
· 靈活的專家模式可用于各種獨特的設置和光學模型測試
· 健全的一鍵按鈕(Turn－key)對于快速和日常的測量提供了很好的解決方案
· 用戶可根據自己的喜好及操作習慣來配置參數的測量
· 系統有著全自動的計算功能及初始化功能
· 無需外部的光學器件，系統從樣品測量信號中，直接就可以對樣品進行精確的校準
· 可精密的調節高度及傾斜度
· 能夠應用于測量不同厚度、不同類型的基片
· 各種方案及附件可用于諸如平面成像、測量波長擴展、焦斑測量等各種特殊的需求
· 2D和3D的圖形輸出和友好的用戶數據管理界面。
系統配置：
· 型號：SE200AM-M300;SE500BA系列
· 探測器：PMT
· 光源：高功率的DUV-Vis光源
· 指示角度變化：根據設定的程序，自動變化
· 平臺：ρ-θ配置的自動成像
· 軟件：TFProbe 3.2版本的軟件
· 計算機：Inter雙核處理器、19”寬屏LCD顯示器
· 電源：110–240V AC/50-60Hz，6A
· 保修：一年的整機及零備件保修
規格：
· 波長范圍：250nm到850 nm
· 波長分辨率: 0.1nm
· 光斑尺寸：1mm至5mm可變
· 入射角范圍：10到90度
· 入射角變化分辨率：5度 間隔
· 樣品尺寸：**直徑為300mm
· 基板尺寸：*多可至20毫米厚
· 測量厚度范圍*：0nm〜10μm
· 測量時間：約1秒/位置點
· 精確度*：優于0.25％
· 重復性誤差*：小于1 Ǻ
選項:
· 用于反射的光度測量或透射測量
· 用于測量小區域的微小光斑
· 用于改變入射角度的自動量角器
· X－Y成像平臺(X-Y模式，取代ρ-θ模式)
· 加熱/致冷平臺
· 樣品垂直安裝角度計
· 波長可擴展到遠DUV或IR范圍
· 聯合MSP的數字成像功能，可用于對樣品的圖像進行測量
應用:
· 半導體制造（PR，Oxide， Nitride..)
· 液晶顯示（ITO，PR，Cell gap... ..）
· 醫學，生物薄膜及材料領域等
· 油墨，礦物學，顏料，調色劑等
· 醫藥，中間設備
· 光學涂層，TiO2， SiO2， Ta2O5... ..
· 半導體化合物
· 在MEMS/MOEMS系統上的功能性薄膜
· 非晶體，納米材料和結晶硅
· 太陽能電池工業
應用實例:
客戶遍布全球主要科研大學及主要半導體廠商：
NIST
ISMI
NASA
JPL
Marshall Space Center
Air Force
MIT
Columbia University
UC Berkeley
Georgia Tech
University of Virginia
USTC，China
...
Bell Laboratories
HP
GE
Lockheed Martin
Corning
Applied Materials
First Solar
Dow Chemical
Samsung
Texas Instruments
National Semiconductor
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