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|  設備概述
       全自動單/雙面刷洗機由Loading、Unloading、晶圓機械手、刷洗、甩干單元等單體組成，通過晶圓機械手將晶片由Loading單元轉移到刷洗工位，通過毛刷對晶片表面進行藥液、二流體、純水刷洗，清除晶片表面的微小粒子。

|  應用領域
       應用于碳化硅（SiC）、硅（Si）、氮化鎵（GaN）等半導體材料的刷洗，同時可用于藍寶石、陶瓷、水晶等材料。

|  設備特點
? 晶圓機械手傳輸晶片過程精度高、穩定性高。
? 可兼容2、4、6、8寸晶片的刷洗。
? 自動化操作無人工干預，避免二次污染。
? 全封閉刷洗環境，避免環境污染。
? 雙刷洗工位，有效提高生產效率。
? 實現干進干出的加工方式。

|  可選配置
? 兆聲波發生器
? 濕進干出裝置
? 翻轉裝置，實現單面轉雙面刷洗

|  設備參數