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量產(chǎn)型 薄膜封裝用 原子層沉積系統(tǒng)(R2R ALD)主要應(yīng)用于有機(jī)半導(dǎo)體（（Micro)OLED，QD，OPV，鈣鈦礦光伏....)在線批量生產(chǎn)的薄膜封裝（TFE）.可對平板Panel或柔性(Flexible)基底進(jìn)行卷對卷（R2R）封裝.

在OLED Panel廠產(chǎn)線有廣泛應(yīng)用！

主要應(yīng)用：

-硅基WVTR(水蒸氣透過率)的阻擋層

-Micro-OLED封裝層

-柔性襯底用阻擋層

-OLED封裝層

-柔性O(shè)LED顯示器、柔性O(shè)LED照明、量子點(diǎn)、柔性太陽能電池等高水分阻隔膜的卷對卷（R2R)ALD工藝：

特點(diǎn)：

1.ALD高k介質(zhì)，厚度均勻性好，保形步進(jìn)覆蓋。

2.先進(jìn)的工藝套件和小體積的短周期室

3.實(shí)現(xiàn)了ALD機(jī)構(gòu)(行波法)

4.小腳印全集成工藝模塊

5.過程控制方便，供氣線路長度小。

應(yīng)用尺寸：370*470mm，730*920mm，1500*1850mm....