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復合型硅微粉是本公司針對覆銅板行業開發的一款新型產品，產品具有硬度低、離子含量低，綜合電性能優異等特點，可顯著降低PCB加工過程中鉆頭磨損率，提高板材的耐離子遷移率。 

1.物理和化學性質

    SiO₂ ≥60%，Fe₂O₃≤0.05%，粒度分布可控

2.主要用途：

    覆銅板

3.包裝規格：

    25kg/袋，可根據客戶要求包裝