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電子灌封膠專用電工級硅微粉

電子灌封膠用硅微粉 產品概述

電子灌封膠用硅微粉是電工級填充材料，不含硼酸、重金屬等有害成分，采用高純硅礦石、氣流破碎、精細分級而得到超純、超細、超白的準球型硅微粉。除了具備硅微粉固有的性能：耐溫性好、耐酸堿腐蝕、高絕緣性、高導熱性、低膨脹系數、化學性能穩定，跟同類型硅微粉對比，該系列硅微粉還具備：吸油值低、準球型（棱角少）等特點，主要用于電子器件灌封、封裝、導熱硅膠硅脂等。

電子灌封膠用硅微粉 牌號與參數

【電子灌封膠用硅微粉 應用優點】

1、規格全，可兩種不同粒徑的硅微粉覆配使用，效果更佳；

2、純度高，不影響電學性能，不含重金屬等有害物質；白度好，容易調色；

3、低吸油值，填充量大，可直降樹脂用量，粉油比約1:2，準球形，棱角少、流動性好；

4、性能穩定，低線性膨脹系數、高絕緣性、高導熱性、介電常數低；

電子灌封膠用硅微粉 使用說明

1、總組份中硅微粉添加比例30-67%，具體應用配比根據實際情況調整；

2、兩個型號硅微粉混合覆配使用，例如：G32/G50作為主體填充粉90%，添加10%的HC98；

3、體系中要使用到560、570等硅烷偶聯劑，可先與硅微粉混合分散，再添加硅油混合分散，效果更佳；

4、由于硅微粉硬度比較高，混合分散時通過添加溶劑、升溫等降低體系的粘度以達到快速分散而不影響灌封膠色相。

電子灌封膠用硅微粉包裝規格

1、無毒、無味、不燃及穩定環保的白色粉末，使用時注意防塵；

2、紙塑復合袋或覆膜編織袋包裝，25kg/袋。

詳細技術資料和應用工藝請咨詢公司相關技術人員。