粉體行業(yè)在線展覽
ZC-SP-5#
1萬(wàn)元以下
武漢眾辰
ZC-SP-5#
1524
厚膜漿料
電子元件,電子漿料
電子元器件廠,厚膜漿料廠
銀粉品牌:武漢眾辰
銀粉型號(hào):ZC-SP-5#
銀粉參數(shù):平均粒徑(D50um)1.0~2.5,振實(shí)密度(g/cm3)4.0~4.5。
適用范圍:適用于燒結(jié)型厚膜導(dǎo)體漿料,用于多層元件和線路板的內(nèi)外電極,PDP、HIC等厚膜銀導(dǎo)體漿料。
ZC-SP系列銀粉簡(jiǎn)介
1. 振實(shí)密度
可以根據(jù)客戶(hù)要求,可生產(chǎn)振實(shí)密度1.0~6.0g/cm3范圍各種尺寸亞微米和微米級(jí)球形銀粉產(chǎn)品,表面有機(jī)物含量少。
2. 分散性
ZC-SP系列銀粉具有優(yōu)異的分散性,無(wú)需后處理和研磨等工藝就可保證產(chǎn)品具有極高的分散性能。
3. 尺寸分布
ZC-SP系列銀粉具有尺寸分布窄和粒度均一的特點(diǎn),是調(diào)制導(dǎo)電銀漿料的**原料。利用該系列銀粉制備的導(dǎo)電漿料,具有降低電極接觸電阻、提高印刷線路致密性、導(dǎo)電性和抗收縮性的特性。
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