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HSM-L系列
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合美半導體（北京）有限公司
北京
面議
合美半導體
765
【設備特點】
□ 整機防腐，適應常規化學機械拋光耐腐蝕要求；
□ 樣片去除厚度在線實時監測，精度1μm；
□ 可實現端面及角度研磨拋光工藝；
【設備參數】
【系列型號】
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