粉體行業(yè)在線展覽
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全自動化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)
直接聯(lián)系
北京特思迪半導(dǎo)體設(shè)備有限公司
北京
面議
北京特思迪
全自動化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)
1427
全自動化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)
TPC-2110
該設(shè)備是適用于薄膜（介質(zhì)層）的全自動CMP拋光設(shè)備，用于氧化物、金屬、STI、SOI、MEMS等產(chǎn)品的平坦化拋光。設(shè)備兼容6/8英寸晶圓，采用多分區(qū)氣囊加壓方式，可實(shí)現(xiàn)納米級精密去除，配置雙面刷洗、兆聲清洗、甩干&N2吹干功能，實(shí)現(xiàn)干進(jìn)干出的全自動CMP加工。可根據(jù)需求選配摩擦力、電渦流、在線紅外檢測等EPD功能。
晶圓尺寸6/8英寸
拋光盤數(shù)量1個
Wafer氣囊壓力0-700 g/cm2
拋光盤直徑OD530 mm
Features
產(chǎn)品特點(diǎn)
加壓方式
多區(qū)加壓
驅(qū)動形式
拋光壓頭自轉(zhuǎn)&擺動驅(qū)動系統(tǒng)
恒溫控制
拋光盤溫度控制系統(tǒng)
清洗單元
雙面PVA刷自動雙面刷洗干燥
半自動晶圓刷洗機(jī) TSC-100
全自動晶圓刷洗機(jī) TSC-150C
化學(xué)機(jī)械拋光機(jī) TMP-150A
化學(xué)機(jī)械拋光機(jī) TMP-200S
全自動化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)
固體蠟貼片機(jī) TWB-1150
固體蠟貼片機(jī)
固體蠟貼片機(jī) TWB-1150S
半自動液體蠟貼片機(jī) TLB-360S
全自動液體蠟貼片機(jī) TLB-360F
金剛石拋光機(jī) TGP-1040
單面拋光機(jī) TAP-500
Qgrind 100
Chiron 250DA
雙面研磨/拋光6S、9B、9.6B系列
ED16B
金相試樣磨拋機(jī)
MECPOL-PA進(jìn)口自動磨拋機(jī)
PG6鏡面拋光機(jī)
SiC CMP拋光設(shè)備
干冰拋光設(shè)備-XJ-96
非金屬拋光機(jī)
PS-942小面積異型打磨機(jī)
GY-XB70下擺機(jī)
