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>芯片粘接（Die-Attach）
芯片粘接（Die-Attach）
直接聯(lián)系
銦泰材料科技（蘇州）有限公司
江蘇
面議
銦泰
832
芯片粘接這個術(shù)語特指“將芯片的一面粘接到基板表面”的工藝。這個結(jié)合點可以是高分子化合物（膠水）、填充了金屬的高分子化合物或者焊片、焊錫膏或者焊錫線這類焊接材料。
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