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BiAgX?
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銦泰材料科技（蘇州）有限公司
江蘇
面議
銦泰
766
在過去的十年里，功率半導體市場發生了很大變化。其中對這個市場影響**的變化之一是使用無鉛芯片粘接材料的趨勢。
銦泰公司針對高溫無鉛焊接研制了一種被稱為BiAgX?的焊錫膏技術，它形成的焊接點在溫度高于260°C時重熔。
歡迎咨詢任何關于BiAgX?的問題。
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焊錫帶和焊錫箔
Solder Fortification?焊片
預成型焊片
含銦焊料和密封產品
金基焊料
含鉍焊料
高溫含金焊料及硬釬焊材料
芯片粘接（Die-Attach）
錫鉛(SnPb)
SACm?焊料合金
無鉛（不含Pb）
鐵磷硒晶體-FePSe3
氣霧化銅錫合金粉
CuCrZr、CuSn10、純Cu
鏑鐵(Dy-Fe)合金
紅柱石 0-1mm
yg6、yg8、yg12
-80目,-100目,-200目,-300目,-360目,-400目
多種型號
99。7%
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