粉體行業(yè)在線展覽
面議
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半導體激光器模塊熱沉
ALS熱沉的設計熱負載可高至120W。根據所用半導體模塊的效率,這些熱沉可用于光功率輸出高達50W的場合。熱沉包括金屬擋塊,溫度傳感器,帕爾帖致冷元件(TEC)和散熱用風扇。用戶只要將半導體激光模塊安裝在熱沉上,接上電路即可開始工作。
熱沉技術參數:
高功率半導體激光器尾纖
TH-F120
BL-GHX-VK
線性壓電納米位移臺MF40-25A
ParticleX TC
觀世
在線濁度計
SuperSEM N10
SLS-LED-80B
SCI300
SJ6000
CELL PAT