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設備簡介 手動、半自動、全自動槽式蝕刻去膠設備廣泛應用于光刻膠去除、 金屬、晶片和基板等產品的蝕刻清洗去膠剝離工藝。且兼容2/3/4/6、 8/12寸產品。 可以選配兆聲波/超聲波系統、管路防靜電等配置等。 可提供多個槽體進行化學藥液或純水，結合噴淋、溢流、快速沖洗 等清洗方式，配合先進的IPA干燥方式，可同時對應25或50片進行工 藝處理。 系統非常安全，具有“沖洗至pH”功能，可在接觸基質之前去除腔 室內的任何化學物質。 

產品特點 u 全自動化學品集中供液系統（CDS） u 帶伺服電機的主軸組件，藥液槽采用雙槽體設計，可實現精確控 溫，防止藥液泄露，可多種化學物質回收利用 u 設備Through-Put產能每小時200片（雙TANK），可選配單元模塊對 應不同的光阻去除需求 u 振蕩加熱的DI-H2O低壓分配臂，背面加熱的DI-H2O用于剝離和干 燥輔助 u 安全沖洗至整個工藝區域和基底的pH值禁止進入工藝和排水分流 器的聯鎖裝置用于化學和沖洗DI-H2O的閥門 u 全密封和徑向排氣室，用于：來自蓋子的N2進料的**層。

應用領域 半導體集成電路、晶圓、硅片、先進封裝、 MEMS、新能源、光伏、MiniLED等。