粉體行業在線展覽
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深圳市藍星宇電子科技有限公司
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美國 SONIX 超聲波掃描顯微鏡:ECHO-VS， ECHO Pro™全自動超聲波掃瞄顯微鏡， 晶圓檢測設備 AutoWafe Pro， 封裝檢測設備ECHO-LS:
SONIX™公司是世界500強丹納赫集團(NYSE: DHR)下的全資子公司，是全球超聲波掃描檢測儀和無損檢測設備的**制造商。 自1986年成立以來，SONIX™在無損檢測領域中不斷改革創新，是**家基于微機平臺，提供全數字化成像方案的公司。 SONIX™ 一直致力于技術革新，提供給客戶***的聲學檢測技術。
SONIX™ 設備被廣泛應用于各種材料的無損檢測，包括半導體，汽車零件和其他先進元件。 擁有獨立開發的軟件，硬件和**技術，這么多年來通過和客戶的不斷合作，實現了SAM技術的持續改進。 SONIX™ 努力提供*準確的數據，**的圖像質量，非凡的操作性和設備的高可靠性，從而為客戶提高效率，節約成本。
封裝檢測設備
ECHO-LS™
ECHO-VS 超聲波掃描顯微鏡
SONIX ECHO VS™ 是專為更高精度要求，更復雜元器件設計的新一代設備。廣泛應用在 Flip chips，Stacked die，Bumped die，Bonded wafers 等。
● 高分辨率下，掃描速度是傳統超聲波掃描顯微鏡的2.5倍
● 獨有的波形模擬器(Waveform Simulator)及波束仿真(Beam Emulator)
● 掃描分辨率小于1微米
● 水溫控制系統及紫外殺菌系統超高頻狀態工作下，信號更穩定
ECHO Pro™全自動超聲波掃瞄顯微鏡
全自動生產型:
● 批量 Tray盤和框架直接掃瞄
● 編程自動判別缺陷
● 高產量，無需人員重復設置
● 自動烘干
晶圓檢測設備 AutoWafe Pro.
SONIX AutoWafer Pro™ 是專為全自動晶圓檢測設計的機型，主要應用在Bond wafer，MEMS 內部空洞、離層檢測，TSV量測方面。
● 使用于200和300mm晶圓
● 符合一級凈化間標準
● Cassette裝載，全自動檢測，支持FOUP或FOSB機械臂
● 支持200mm & 300mm SECS/GEM協議
● KLARF輸出文件
Pulse 2™ 信號發生器/接收器- 適合所有 ECHO & AutoWafer 設備
● 相對標準的信號發生器/接收器可獲得 +12dB
● SNR比例(Signal-to-noise Ratio)具備4x 倍進展
● 從低層次的背景噪聲中分隔信號
● 產生干凈，清晰的圖像，即使在超高頻的信號轉換器
超聲波探頭 - 適合所有 ECHO 系列
Sonix S-series Transducer 超聲波探頭是為了滿足半導體制造商的高要求而設計的:
● 自家研發
● 頻率范圍寬闊
● 結構堅固
可調的托盤夾具 (NEW !!) |
配件編號: 600-5100 使用平臺: ECHO LS， ECHO， ECHO VS 應用: 基板， 托盤， 晶圓 優點: • 方便使用 - 節省時間 • 樣品被很好的固定起來掃描， 可獲得更好的圖像 • 托盤， 基板， 晶圓均可使用 • 適用于現有的 ECHO 機型平臺 • **申請中
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透射桿擴展裝置 (NEW !!) |
配件編號: 中尺寸 (180mm) 組件編號: 600-2323A / 全尺寸組件編號 : 600-2324A 使用平臺: ECHO LS， ECHO， ECHO VS 應用: 晶圓， 托盤， 基板 優點: • 使用方便 - 安裝簡單， 節省時間 • 2種尺寸 (180mm and 250mm) 可滿足絕大部分產品尺寸需求 • 適用與現有 ECHO 機型平臺 • *需要 Sonix 新一代大直徑透射桿
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晶圓夾具 (與可調的托盤夾具搭配使用) (NEW !!)
配件編號: 600-5200
使用平臺: ECHO LS， ECHO， ECHO VS
應用: 300mm 晶圓
優點:
• 可以簡單的與 Sonix **申請中的可調的托盤夾具搭配使用
• 安全固定 300mm 晶圓， 提供**的成像能力
• 適用于有翹曲的晶圓， 保持晶圓平整
• 適用于現有的 ECHO 機型平臺
SONIX 軟件優勢
● 可編程掃描，自動分析
定制掃描程序，一鍵開始掃描，自動完成分析，生成數據
● FSF表面跟蹤線
樣品置于不平的情況下，自動跟蹤平面，獲取同一層面圖片
● ICEBERG離線分析
存儲數據后，可在個人電腦上進行再次分析
● TAMI斷層顯微成象掃描
無需精確選擇波形，可任意設定掃描深度及等分厚度，一次掃描可獲得200張圖片，*快速完成分析。
SONIX 軟件 - 應用于塑封FlipChip和Stacked Die產品的成像功能
SONIXTM 的Flexible TAMITM設計
專為需要檢測由不同層厚和材料組成的多層封裝產品，例如:
● 3-D架構
● Stacked Die
● Bonded wafers
● Wafer 級封裝 (WLP)
● 塑封Flip Chips
SONIX 硬件優勢
● 緊湊、穩定的結構設計
模塊化設計使得結構簡單、穩定，易于維護
● 高速、穩定的馬達設計
掃描軸采用***的線性伺服馬達，提供高速、穩定、無磨損的掃描
● **的超聲波探頭/透鏡
提供精確的缺陷檢驗，*小能探測到僅0.1微米厚度的分層。
● PETT技術
反射及透射同時掃描，有效提高元器件分析效率
