粉體行業(yè)在線展覽
C2W低溫熱壓鍵合設(shè)備 SAFP
面議
萬德思諾
C2W低溫熱壓鍵合設(shè)備 SAFP
753
產(chǎn)品圖片:
產(chǎn)品型號:
SAFP系列
產(chǎn)品介紹:
C2W低溫熱壓鍵合設(shè)備是多腔體結(jié)構(gòu)設(shè)計,可實現(xiàn)180度下銅表面還原預處理和鍵合工藝同時進行;可實現(xiàn)原位對準與熱壓鍵合。
產(chǎn)品特性:
技術(shù)參數(shù):
溶液成長法單晶生長設(shè)備(TSSG法)
中型高速研磨設(shè)備 STC-610
快速高溫退火設(shè)備RTA RSA-06
全自動晶片減薄機SGM-9100
桌上型精密切割機MPC-200e
MIST-CVD氧化物薄膜沉積設(shè)備 M150A
C2W低溫熱壓鍵合設(shè)備 SAFP
高還原性低溫熱壓對準鍵合設(shè)備 MAFP
高還原性低溫熱壓鍵合設(shè)備 FATB
碳膜濺射設(shè)備 CS-200
碳膜去除設(shè)備 NE-550EX
激活退火設(shè)備 Ailesic-2000
定制5臺機連體配套
SEM5000X
防爆觸摸屏/防爆電腦/防爆電腦
金屬回收系統(tǒng)
熱風循環(huán)烘箱CT-C系列
自動吸盤振動器離心式G08T
酒精回收塔
低溫催化LCO
干燥機控制
智能控制系統(tǒng)
PicoFemto掃描電鏡原位光電力一體化系統(tǒng)
PROMETHEUS