粉體行業在線展覽
高還原性低溫熱壓鍵合設備 FATB
面議
萬德思諾
高還原性低溫熱壓鍵合設備 FATB
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產品圖片:
產品型號:
FATB系列
產品介紹:
高還原性低溫熱壓鍵合設備可實現Ar,N2,高活性還原氣體等多種氣氛,可實現芯片到晶圓尺寸的低溫熱壓鍵合。
產品特性:
技術參數:
溶液成長法單晶生長設備(TSSG法)
中型高速研磨設備 STC-610
快速高溫退火設備RTA RSA-06
全自動晶片減薄機SGM-9100
桌上型精密切割機MPC-200e
MIST-CVD氧化物薄膜沉積設備 M150A
C2W低溫熱壓鍵合設備 SAFP
高還原性低溫熱壓對準鍵合設備 MAFP
高還原性低溫熱壓鍵合設備 FATB
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碳膜去除設備 NE-550EX
激活退火設備 Ailesic-2000
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