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隨著芯片集成度的不斷提高，線寬越做越小，Rc時延、串?dāng)_噪聲等成了突出的問題，當(dāng)工藝需求線寬小于65nm時,必須采用低介電常數(shù)Lon-k層解決以上問題，由于難以使用普通的金剛石磨輪片進(jìn)行切割加工，所以有時無法達(dá)到電子元件廠家所需求的加工標(biāo)準(zhǔn)。為此，蘇州鐳明激光科技有限公司的工程師開發(fā)了可解決這種問題的加工應(yīng)用技術(shù)。

產(chǎn)品基本信息

適用產(chǎn)品:硅襯底LOW-K晶圓/GAN晶圓等

適用產(chǎn)品尺寸:8寸、12寸

激光器:紫外納秒走制激光器或皮秒激光器切割深度:>10mm

切割精度:≤2um

加工方式:半自動/全自動切換

適應(yīng)切割寬度:10~140um