粉體行業在線展覽
單工位減薄機
面議
夢啟半導體
單工位減薄機
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設備優勢
◎ 本機器采用晶圓自旋轉研磨法的原理為:如圖a 采用略大于晶圓的工件轉臺,工件通過真空吸盤夾持在工件轉臺的中心,磨輪邊緣調整到工件的中心位置,工件和砂輪繞各自的軸線回轉,進行切入減薄。砂輪與工件的接觸長度、接觸面積、切入角不變,研磨力恒定,加工狀態穩定,可以避免工件出現中凸和塌邊現象。尤其對較薄的工件表現較為明顯。
◎ 研磨主軸均采用氣浮軸承結構,定子、轉子之間由于沒有機械軸承的摩擦力,磨損程度降到了*低,從而確保精度始終保持穩定。
◎ 氣浮軸承阻力較低,允許較高的速度,并能同時保持較低的振動水平。
◎ 氣浮主軸精確的、可重復的運動,使得表面光度達到了非常出色的程度。由于硬度是由貫穿軸承的、始終如一的空氣流提供的,轉子所經受的、來自外負載的作用力,在其旋轉時穩定的分布在所有點上。這一特性與磨削時產生良好的表面光度息息相關。
性能參數
XRD-晶向定位
CVD 真空化學氣相沉積設備
等離子體增強化學氣相沉積系統CVD
自動劃片機
BTF-1200C-RTP-CVD
Gasboard-2060
Pentagon Qlll
等離子化學氣相沉積系統-PECVD
定制-電漿輔助化學氣相沉積系統-詳情15345079037
HSE系列等離子刻蝕機