粉體行業在線展覽
激光鉆孔解決方案 半導體晶圓切割
面議
江蘇元夫
激光鉆孔解決方案 半導體晶圓切割
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設備特點
處理速度快;超高圓度;孔壁光滑;邊緣平整、光滑、無毛刺;陡峭的側壁(高錐度);
顯著降低碳化.
XRD-晶向定位
CVD 真空化學氣相沉積設備
等離子體增強化學氣相沉積系統CVD
自動劃片機
BTF-1200C-RTP-CVD
Gasboard-2060
Pentagon Qlll
等離子化學氣相沉積系統-PECVD
定制-電漿輔助化學氣相沉積系統-詳情15345079037
HSE系列等離子刻蝕機