粉體行業在線展覽
全自動晶圓隱形切片設備
面議
江蘇元夫
全自動晶圓隱形切片設備
98
設備特點
晶圓尺寸: 8-12inch
速度: 1000mm/s
位置精度: ±1.0μm
平臺重復精準度: ±0.5μm
自動匹配高度: Cover
**切割厚度: 1.7mm
XRD-晶向定位
CVD 真空化學氣相沉積設備
等離子體增強化學氣相沉積系統CVD
自動劃片機
BTF-1200C-RTP-CVD
Gasboard-2060
Pentagon Qlll
等離子化學氣相沉積系統-PECVD
定制-電漿輔助化學氣相沉積系統-詳情15345079037
HSE系列等離子刻蝕機