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江蘇元夫半導(dǎo)體科技有限公司
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設(shè)備特點(diǎn)
8" / 12" 兼容：兼容200mm和300mm晶圓
實(shí)現(xiàn)更高的生產(chǎn)力：三軸、四卡盤、機(jī)床結(jié)構(gòu)高剛性設(shè)計(jì)、三軸砂輪設(shè)計(jì)等
滿足多工序要求：能滿足DAG、DBG、SDBG等工藝要求
系統(tǒng)擴(kuò)展功能：可與貼撕膜機(jī)配合，一次完成減薄，貼膜，撕膜，打標(biāo)全過程
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